金圆股份：融资净偿还911.27万元，融资余额1.97亿元（02-13）|焦点消息
2023-02-14 08:34:13
来源：东方财富Choice数据
(资料图)
金圆股份融资融券信息显示，2023年2月13日融资净偿还911.27万元；融资余额1.97亿元，较前一日下降4.42%。
融资方面，当日融资买入1596.87万元，融资偿还2508.15万元，融资净偿还911.27万元。融券方面，融券卖出3.56万股，融券偿还6.49万股，融券余量12.37万股，融券余额162.45万元。融资融券余额合计1.99亿元。
金圆股份融资融券交易明细（02-13）
金圆股份历史融资融券数据一览
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